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技術文檔 Technical
拼接封頭的工藝
拼接的封頭是存在的，這樣的產品一般全是尺寸較大的產品。這是因為就封頭的原材料就是用的中板，而中板的尺寸是標準的，過了中板的尺寸的標準，就要用兩片或者三片的中板接到一起來生產封頭的。拼接在生產工藝上是允許的。但是對于里面的封頭焊縫做了詳細的說明，一定要焊接得當，且要進行100%的光譜掃描。沒有焊縫的封頭沒有問題的。一旦是有了焊縫，就是問題了。處理不當，會有很大的潛在的危險的。這樣的封頭最小也是2000MM的，再大的如6000MM的產品等也是有的。焊逢要求要平整，不能有焊接不到位的現象有存在，如果存在，可考慮進行第二次的焊接的。直到用超聲波掃描沒有問題了，才可以讓封頭出廠.
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